最近對【HTC 福利品】ONE E9 DUAL SIM 智慧型手機 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..
要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)
像這次看到【HTC 福利品】ONE E9 DUAL SIM 智慧型手機 有人推薦，剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ
(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)
我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)
期待囉^^.....
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暢銷
商品訊息功能
- 品號：4509242
- RAM記憶體 2 GB
- ROM儲存空間 16 GB
- 福利品限量搶購中
商品訊息描述
| 最便宜 【福利品 】 |
福利品:非全新品,外盒包裝可能會點磨損或主機有些許細微刮傷，但不影響其功能，請不介意的消費者再購買！(供應商保CP值爆表固3個月)
商品訊息特點
好康偷偷說
| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 尺寸 |
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| 處理器 |
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| 記憶體 |
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| 儲存容量 |
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| 前置鏡頭畫素 |
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| 主鏡頭畫素 |
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| 通訊 |
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| 特殊功能 |
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| SIM卡槽 |
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。 支援 4G LTE / WCDMA / TD-SCDMA + GSM 雙卡雙待
。 5.5 吋 1080P Full HD 觸控螢幕、1,920 × 1,080pixels 螢幕解析度
。 採用 Android 5.0 Lollipop 作業系統、Sense 7 操作介面
。 內建 64 位元聯發科 MediaTek MT6795M, 2GHz 八核心處理器
。 1,300 萬畫素 BSI CMOS 主相機、F2.2 光圈 / 28mm 鏡頭、1080P Full HD 錄影
。 408 萬畫素 UltraPixel 前鏡頭、F2.0 光圈 / 24.7mm 鏡頭、1080P Full HD 錄影
。 支援 Dolby Audio 技術、BoomSound 雙前置立體揚聲器
。 支援 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac（2.4GHz & 5GHz）雙頻無線網路、藍牙 4.1、NFC、GPS
。 內建 2GB RAM / 16GB ROM 儲存空間
。 支援 microSD 記憶卡擴充，最高至 2TB 記憶體容量
*** 以上說明僅供參考，若有不符請以原廠官方網站為主，不便之處敬請見諒***
（實際出貨配件以此為準，且實際配件出貨的型號，與全新手機可能有些許不同，但不影響功能使用。其福利品手機無法參與原廠其他活動與贈品)
配件：手機*1、旅充頭*1、傳輸線*1、耳機*1
| 保固期 | 90天保固期供應商保固三個月，詳細保固規範請見網站。https://service.kyho.com.tw 福利品商品皆不提供防水機能保固。 |
|---|
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（軍聞社記者林敬傑臺北廿六日電）由國防部、經濟部、國科會、農委會及教育部等跨部會聯合籌辦的「二０一三臺北國際發明暨技術交易展」今起一連四天在世貿一館隆重舉行，位於展場「技術交易區」的國防館，由國防醫學院、國防大學理工學院及軍備局中山科學研究院、生產製造中心及國防醫學院等單位，以「智慧生活」為主題，展示多項深具商業價值潛力及民生效益的研發產品，受到各界及參觀民眾熱烈詢問。
副總統吳敦義下午由經濟部次長卓士昭等人陪同，共同主持開幕儀式，吳副總統在致詞時表示，期能藉由政府單位共同參與，建構國內外技術與專利交易市場平台，透過平台介面讓專利技術的「擁有者」及「需求者」，擁有優質技術媒合機會，使研發機構行銷所屬的專利及技術，經由（有償）「授權」、「技術服務」等活動，相互交流，以促進產業升級與創造知識經濟價值，活絡國內外的技術交易及投資商機，進而達成「創新強國」目標。
今年國防館展出的各項展示品，是將國防部鑽研國防技術的能量，透過專利化的方式，將屬於軍民通用、共同的技術，讓國人及民間業界直接接觸，使民眾瞭解國防研發技術優異成效，提昇產業競爭力。
值得一提的是，中科院配合政府推動「節能減碳」、「智慧生活」、「生醫保健」的綠色能源政策，在本屆展覽會中展現該院長期累積的國防科技研發能量，包括應用於航空UAV或靶機所衍生的「懸臂式雙層滑動升降運載裝置」、雷達吸波的「微波吸收材料/奈米複合吸波材」及軍民通用資訊清銷的「旋風環保火銷爐」等十八項結合化學、電子、無線通訊、機械、複合材料等民生相關應用技術與智慧財產服務，以及廿二項國內、外專利設計，協助國內產業轉型升級，開拓國內、外市場，進而使民生專業技術，支援國防工業，以提昇產業競爭力，共同帶動國家整體經濟繁榮發展。
行政院經建會表示，近年來隨著3D列印技術（3D printing，又稱為積層造形法）普及化，已大幅降低產業研發創新成本，並革新產品供應鏈型態3D列印，各種相關應用，除開創無窮商機潛力的新興商業模式，也快速改變製造業生態，政府將持續關注3D列印技術發展，並致力推動產業技術轉型升級。
經建會部門處表示，3D列印是一種快速成形的技術，起源於美國，發展過程已達30年，但早期印表機體積龐大，價格昂貴，真正普及是近5年的事。美國波士頓顧問集團（Boston Consulting Group）2012年評估，到2020年時，美國年出口金額至少可因3D列印增加200億美元；英國《經濟學人》雜誌更樂觀預期，相關應用將可帶動第三次工業革命。
經建會指出，3D列印的製造過程必須先利用電腦輔助設計（CAD）軟體設計3D模型，再以100微米的解析度分割成逐層截面設計圖。3D印表機則將成型材料（金屬、陶瓷、樹脂或石膏等）以雷射或熱熔融等技術加工形成半熔融狀態後，依截面設計圖逐層由下往上堆疊成型，最後硬化烘乾處理而形成產品，目前，3D列印已可應用於珠寶、工業設計、建築、汽車、航太及醫材領域。
雖然現階段3D列印技術仍無法滿足大量生產的需求，經建會指出，3D列印真正帶來的關鍵轉變，在於產品的開發，而非量產階段。一般工業開模或其他快速成型技術所需耗費的時間與經濟成本，不是中小企業與小型工作室可以承受，導致許多創新想法受限於成本因素而難以實現，3D列印技術普及化後，將使開模試樣成本大幅下降。當創新試驗的時間與成本降低，企業可快速提升產品成熟度，並提前掌握產品最終樣貌，對於以中小企業為主的臺灣產業而言，不啻是產業轉型升級所需的關鍵技術。
工研院2012年引進國內首部金屬材料雷射積層製造設備，以製程技術和實際應用連結國內產學研30餘個單位，並成立「雷射積層製造產業群聚」，共同推動3D列印的應用和關鍵技術的發展。目前已有上銀科技等多家上市公司積極投入3D列印領域。
另外，如德臥達團隊推出的「印酷網」，提供代印服務，可讓創作者於網站直接銷售其設計產品，為華人世界首創的3D列印線上平臺，實現電子商務、文創設計及3D列印的跨界加值應用，更顯示各種3D列印的新興商業模式正蓬勃發展中。
經建會表示，政府將持續推動3D列印技術的普及，並協助開拓各種跨界應用可能性，如經濟部已正式啟用「南部雷射光谷育成暨試量產工場」，即將3D列印雷射積層製造技術納入發展重點，期使我國產業有效掌握市場商機，提高國際競爭力。
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